论文趋势 · 2016–2025
ECTC
Electronic Components and Technology Conference
3,658篇论文
10届会议
99%含摘要
数据来自 OpenAlex · 报告生成于 2026-11-01数据说明
统计时段：2016–2025。 数据获取时间：2026-11-01 11:51 UTC
含摘要比例指所收录论文中含摘要的比例，不代表会议论文的收录完整度。
为什么默认不包含部分年份？
- 默认不包含 2026 年：属于当前或未来年份，收录可能尚未完成。
手动选择年份可以包含这些届次，但其记录可能不完整。
逐年数据覆盖
| 年份 | 论文数 | 含摘要比例 |
|---|---|---|
| 2016 | 393 | 99.0% |
| 2017 | 337 | 98.5% |
| 2018 | 366 | 99.7% |
| 2019 | 355 | 100.0% |
| 2020 | 355 | 97.7% |
| 2021 | 360 | 99.2% |
| 2022 | 361 | 100.0% |
| 2023 | 368 | 100.0% |
| 2024 | 381 | 100.0% |
| 2025 | 382 | 99.5% |
趋势速览
- OpenAlex 收录了 Electronic Components and Technology Conference 在 2016–2025 年的 3,658 篇论文；年发文量基本稳定，在 337 至 393 篇之间。
- 占比上升最快的关键词是“hybrid bonding”，从 1.1% 升至 9.6%。
- Samsung (South Korea) 的论文占比在机构中增幅最大（2.2% → 6.3%）；South Korea 在国家与地区中增幅最大（6.3% → 10%）
- 新兴词汇：wafer hybrid bonding, co-packaged optics, chip-on-wafer。
研究关注点如何变化
按符合以下规则的论文占比统计：关键词出现在标题中，或在摘要中至少出现两次。每组相关词形展示一个代表词，其他变体列于下方。按前半时段（2016–2020）到后半时段（2021–2025）的占比增幅排名。
关注度上升
1.1% → 9.6%
相关词形 , ,
0.4% → 4.0%
1.9% → 4.6%
0.8% → 3.0%
关注度下降
词汇占比下降表示表达方式发生变化，并不一定意味着相关技术的使用减少。
6.6% → 2.6%
相关词形 ,
4.7% → 3.1%
3.2% → 1.9%
相关词形
1.6% → 0.3%
新兴词汇
这些词在 2021 年前几乎未出现，后半时段的论文占比达到至少 1%。✚ 标记首次出现的年份。
查看关键词详情
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研究主题如何变化
“hybrid bonding / wafer / pitch”的论文占比从 11% 增至 21%；“flexible / electronics / conductive”则从 20% 降至 15%。
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- — flexible, electronics, conductive, printed, materials, silver (643 篇论文)
- — bonding, cu, hybrid bonding, hybrid, wafer, pitch (579 篇论文)
- — fan, level, rdl, wafer, wafer-level, packaging (545 篇论文)
- — model, reliability, stress, finite, finite-element, element (530 篇论文)
- — power, design, performance, interposer, system, silicon (468 篇论文)
查看全部主题
- — solder, sn, joints, joint, solder joints, cu (366 篇论文)
- — antenna, loss, frequency, wave, band, 5g (301 篇论文)
- — optical, photonic, coupling, fiber, waveguide, waveguides (224 篇论文)
发文机构与地区
至少有一位作者来自该机构的论文数；同一篇论文在每个机构只计一次，下属单位归入上级机构。 箭头表示前半时段到后半时段的论文占比变化。
查看机构详情
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